设计专注于英特尔'S最新的第11代火箭湖加工商和新的记忆控制器比率,G.Skill宣布了一股新的内存试剂盒,设计用于挤出平台的性能。 Z590和Rocket Lake的新内存试剂盒高达DDR4-5333。他们会 可在其范围内提供,包括Premium Trium Z Royal,Tripdent Z RGB以及更实惠的RIPJAW V系列。

随着内存性能和控制获取带有英特尔的一些额外功能's 第11 Gen Desktop.,带火箭湖处理器的Z590芯片组现在支持存储器控制器和DRAM数据速率之间的齿轮记忆比。英特尔的能力'S的内存控制器在1:1的齿轮比中可以变化,当然在环境冷却方法下,而不是所有英特尔'S硅可以处理这种高频。这是齿轮比选项变得有益的地方,从内存控制器中取出一些应变并允许高频,G.Skill利用其新的内存套件,最高到DDR4-5333。


G.Skill. .'三叉戟z皇家DDR4内存在黄金中

专为英特尔设计的新G.Skill记忆套件'S Z590(带Rocket Lake)从DDR4-4266使用CL19额定值开始,具有两个可用的容量:双通道32 GB(2x16)和64 GB(2x32)套件。还可以使用CL17和CL18延迟提供DDR4-4400套件,包括32 GB和16 GB套件中的1.50 V的工作电压。

向上移动,那里'S一套套件的DDR4-4600,CL20总容量为64 GB(2 x 32 GB)和三种不同的DDR4-4800口味; CL17和CL18具有2×8 GB套件,CL20,具有2×16GB的CL20。那里'在DDR4-5066中使用CL19的32 GB(2 X 16 GB)套件和1.6 V的工作电压,一个套件在DDR4-5333和CL21延迟最大化,带有2 x 8 GB的记忆棒。

G.Skill. . Memory For Intel Z590 (Rocket Lake)
评分(MT / s) 潜伏 电压 容量
DDR4-4266 19-26-26-46
19-26-26-46
1.45 V
1.50 V
32 GB(2 x 16 GB)
64 GB (2 x 32 GB)
DDR4-4400. 17-18-18-38
18-24-24-44
1.50 V
1.50 V
32 GB(2 x 16 GB)
16 GB (2 x 8 GB)
DDR4-4600. 20-30-30-50 1.50 V 64 GB(2 x 32 GB)
DDR4-4800. 17-19-19-39
19-28-28-48
20-30-30-50
1.60 V
1.50 V
1.55 V
16 GB(2 x 8 GB)
16 GB (2 x 8 GB)
32 GB (2 x 16 GB)
DDR4-5066. 20-30-30-50 1.60 V 32 GB(2 x 16 GB)
16 GB (2 x 8 GB)
DDR4-5333 22-32-32-52 1.60 V 16 GB(2 x 8 GB)

G.Skill. .宣布其新的火箭湖和Z590套件已在华硕罗格斯特克斯Z590-e Gaming WiFi上验证,华硕Rog Maximus XIII Apex和MSI'S Meg Z590I统一主板与英特尔酷睿I9-11900K处理器。 G.Skill还表示,它的DDR4-4800 CL17 16 GB(2 x 8 GB)套件使用三星B模具存储器芯片但没有'T指定其范围内的情况。

在撰写本文时,G.Skill Hasn'托给我们任何定价,但他们预计将于2021年第2季度推出。随着内存价格全年集合,这些套件aren'T可能很便宜。 G.Skill Trident Z Royal和TritTent Z RGB可能在定价谱的较高端的特征,其RIPJAW Z系列为其入口点。

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18评论

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  • bug77 - 2021年4月5日星期一 - 关联

    那些电压?那's喜欢DDR2领土。 回复
  • Marlin1975 - 2021年4月5日星期一 - 关联

    一分耕耘一分收获!!!

    但是在DDR4上是1.5V +。这有点不起了。
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  • 邪恶的666. - 2021年4月5日星期一 - 关联

    是的,是这样的保修"第一张验证!"? 回复
  • Nandnandnand. - 2021年4月5日星期一 - 关联

    准备好超越DDR2领土。来自WCCFTECH的文章:

    T-Force Gaming确认使用超频支持的下一代DDR5内存模块的开发,可以推动超过2.6V的电压

    "T-Force还指出,在超频支持时,DDR5内存具有更大的电压调节空间。这主要是由于允许超过2.6V的电压的升级电源管理IC(PMIC)。还详细说明了现有的DDR4内存模块通过主板处理其电压转换,但使用DDR5变化。现在将电压转换所需的组件移动到存储器DIMM本身,减少电压磨损和噪声产生,同时为超频提供增加的房间。"
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  • hifihedgehog. - 2021年4月5日星期一 - 关联

    那'通常是极端超频的领域,在哪里爱好者在他们的记忆中有冷水机会。在这里,我们看到XMP现在推入1.5V +地区,始终被认为是高度危险的,特别是如果存储器仅被空气冷却。 回复
  • HXX. - 2021年4月5日星期一 - 关联

    它不会伤害模块,但它们'll只是崩溃和违背您的系统。在1.5V时,它们可以轻松击中65℃+,在65和70之间的某个地方,B模具崩溃,我假设这些是双级别B模具。 DR也比SR更热,只能复制这个问题。所以这些套件适用于那些愿意运行主动冷却或具有异常良好空气流量的套件 回复
  • 兔子 - 2021年4月7日星期三 - 关联

    DDR2电压为1.8-2.2,这是DDR3领域。 回复
  • 劳曼 - 2021年4月5日星期一 - 关联

    那是什么拍板? 回复
  • 曼霍克 - 2021年4月5日星期一 - 关联

    没有'看起来像任何发布的董事会。它 'S GOT ASUS ROG LOGO,但这些板都没有那些V形SATA端口。因此,原型/工程样本,或尚未宣布的板(可能是Z590?) 回复
  • duynguyenle - 2021年4月6日星期二 - 关联

    It'Z490 Maximus XII Apex或Z590 Maximus XIII Apex,两者都已宣布(去年Z490,自1月以来Z590)。 Z490电路板通常可用,但Z590版本没有'似乎在任何英国零售商处股票。 回复

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