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  • 破旧 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    7nm + 7先进的硅技术......屈服率必须在单位数字中没有? 回复
  • 伊恩蝉联 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    每一个小模具都可以搭扣,所以当你的时候'重新进行高级包装,您知道一切都在一起使用已知的好死(KGD)。然后它'S包装屈服过程的因素。 回复
  • Funbunny2. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    "每一个小模具都可以搭扣,所以当你的时候'重新进行高级包装,您知道一切都在一起使用已知的好死(KGD)。"

    可能是他们可以/应该把大银行送到银行吗?
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  • Bananaforscale. - 2002年1月27日星期三 - 关联

    7%? 回复
  • jaynor. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    那'一些惊人的缝合。我期待着更频繁的东西,类似于Raja的比例'幻灯片演示。 回复
  • jaynor. - 2021年2月10日星期三 - 关联

    看起来所有这些内部小芯片都堆叠在七个XEMF小芯片顶部,而不是通过EMIB缝合在一起。 回复
  • 布鲁托莫斯 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    所以...... 8 HBM堆栈。 2个IO死亡?可能是一堆单独的计算和缓存图块?

    *吹口哨*'s quite a package.
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  • 布鲁托莫斯 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    *现在我意识到中间可能是2个大单身死亡。 回复
  • Edzieba. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    两个大的死亡是使用foveros,所以两个大'lower'与那个拼凑而成的死亡'upper'在它们上方的模具,然后在下面的Emib下面连接到外围的HBM堆栈和链路I / O瓦片,以及两个FOVOROS堆叠之间的另一个EMIB桥或两个。 回复
  • Exotica. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    Layman的某人可以讨论一个关于测试的力量及其目的,以及它在芯片设计过程中落下的位置吗?当芯片出厂时,它还没有通电?只是想了解。谢谢。 回复
  • jkflipflop98 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    那里'在生产过程中进行的各种电气测试(电子测试),但这些电气测试仅是较小的测试电路。在包装后整个事情要在包装后要做的唯一方法就是真正击倒它,看看会发生什么。 回复
  • nem0 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    从工程师带有一些粗糙的掌握芯片世界发生的事情,才能用很多盐带来。
    芯片是"tested"在制造后的工厂中的检查"blueprint"应该将其投射到其部分晶圆上是正确的。我认为这是术语产量来自的地方 - 晶圆的百分比含量适当"projected" chips.
    然而,这种芯片只不过是连接它们的晶体管和电线的集合,并且是这样的无生命对象。为了做一些有意义的工作,它需要能够与世界其他地区互动,它通过HW线路或编程寄存器,基本上是其输入和输出。它还需要执行所有这些事情。
    它是芯片包装的任务(过程中的组装步骤)以围绕芯片包装的环境,这将使芯片可用。
    在Ponte Vecchio的情况下,似乎不是许多筹码都集成到一个可能具有高速互连的一个包中。可能这些芯片在不同的FAB(包括外部)中制造,因此它们需要运送到中心位置(可能是英特尔FAB),以将它们集成到包装中。结果,您可以在某处插入一块硬件并测试。
    测试通常发生在r中&D中心(加利福尼亚州?)GPU组装后。
    我认为他们将作为电源的电源是最受电源的,是第一个Sanity测试,其中芯片提供输入功率,并且执行一些(许多)检查以验证该组件正常运行。
    完成此电源测试后,他们可能会继续进行简单的通用测试(将非常简单的序列送入GPU并检查输出),然后慢慢向(多)更复杂的使用情况。
    希望你能得到一些东西。
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  • Ikjadoon. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    谢谢你的洞察力。 回复
  • Yeeeeman. - 2002年1月27日星期三 - 关联

    另一个提到我会添加的是,他们最肯定已经推动了它,他们肯定是在这里说什么的...... 回复
  • spunjji. - 2021年2月3日星期三 - 关联

    是的,但他们是否实际上得到了完全工作的芯片,仍有待观察。 回复
  • jkflipflop98 - 2021年2月7日星期日 - 关联

    产量率都是模具水平以及线路级。 Die Level通常被你运行多少缺陷,线级别是你在尽头上出来了多少左右。那些是光学水平检查。

    那里 are also e-test inspections where test circuits built into the part are energized to test various metrics in-line as well as post-process.

    我们几乎在Ronler Acces设施在俄勒冈州的所有测试。
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  • jaynor. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    GPU.外的12个小芯片是rambo缓存吗? 回复
  • repoman27. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    我相信这是一个共同媒体设计,具有两个掩模版限制大小的foveros堆栈。每个Foveros模块包含8个Xecu模具(或多或少的方形)。 rambo缓存是16个Xecu模具之间的8个较小的死亡。侧翼的12个模具在模块外面的Xecu模具是XEMF模具。这两个模块邻接的四个小模具可能适用于封装CXL链接或它们的任何I / O'在模块之间使用。然后,存在8 HBM2E堆叠和两个收发器瓦片,共用通过EMIB连接到Foveros堆叠的有机基板。

    似乎Foveros堆叠中的下模可能更像是传统的硅插入器。
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  • jaynor. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    先前的Anandtech文章有一个图,指示那些中间8个小芯片是XE-MF。

    //www.zamiclub.com/show/15188/analyzing-int...
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  • repoman27. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    是的,但伊恩制作了该图,我当时评论了我认为他的那部分是错的。所有英特尔的材料都描绘了Xecu在Xecu模具之间的rambo缓存。我不确定我们可以真正从那些幻灯片中吸​​取多少钱。 回复
  • jaynor. - 2002年1月27日星期三 - 关联

    WCCFTECH有文章,"独家:这里是英特尔的第一个7nm GPU XE HPC图,具有正确的注释"声称拥有正确标记的所有瓷砖。

    他们的标签不't识别任何可见瓷砖是XE-EMF。他们提到了下面有一个基础瓦片。暗示是XE-EMF逻辑在该基础瓦上。在计算瓦片之外的12个瓷砖据说是被动加强瓷砖。
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  • repoman27. - 2002年1月27日星期三 - 关联

    啊,谢谢你的链接。我在前一个Aandtech文章的评论部分推测,您引用XEMF可能是Foveros堆栈的基础模具。我不需要一分钟购买那些是英特尔10nm的。 回复
  • 奥利威 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    我想知道它可以同时编码多少视频流!一百万?不!制作"a billion"! 回复
  • 阿布弗重复 - 2021年1月26日星期二 - 关联

    我疯狂地猜测我看到2个大CPU / SOC模具,4个GPU模具和2 HBM堆叠。 回复
  • - 2021年1月26日星期二 - 关联

    所以这是在迟到的表现中接管安培'21 or early '22?
    大学教师'如果他们从头开始,他们也需要一个全新的软件系统?没关系训练和学习一个新系统,我'不确定有多少候选人能够。
    我想当你花费数十亿美元时,你必然会找到某人。
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  • mode_13h. - 2021年1月28日星期四 - 关联

    英特尔在大多数现有的标准和基础块上建立了他们的ONEAPI,所以它'没有从头开始。此外,它'S安全打赌他们媒体SDK和OpenVino也支持它。所以,我会'T表示软件部分尤其高风险。 回复
  • Olafgarten. - 2021年2月4日星期四 - 关联

    Oneapi也有一个CUDA后端,不确定它是在生产准备好的接近,但理论上您可以编写ONEAPI代码并在许多不同的系统上运行它。

    我想起了绩效命中,但在一些用例中,可移植性可能比轻微的表现击中。
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  • repoman27. - 2021年1月26日星期二 - 关联

    CRINKY,即使这些只是8-嗨HBM2E堆栈,那么包装仍有至少116个栖息在它上。 回复
  • mode_13h. - 2021年1月28日星期四 - 关联

    涉及这个GPU的最佳挑逗是为了AMD通过表示当英特尔为其推出时的灯光调光来挑逗英特尔。

    你'重新将需要一台桌面冷却器*和*融合反应堆。
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  • 奥伯拉图 - 2021年2月4日星期四 - 关联

    实际上我们正在寻找2023年的产品'如果一切都跑得超级顺利,那么,那么就无法移动到TSMC的英特尔传闻可以真实'S声称他们今年获得5nm的CPU,大部分英特尔'C CPU将在今年3米之后!它'如果第二年后,他们会看起来有点奇怪,因为他们突然回到7nm,以便成为尖端的东西!

    //wccftech.com/report-intel-signs-contract-t...

    //www.techpowerup.com/277229/trendforce-tsmc...
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  • jaynor. - 2021年2月6日星期六 - 关联

    看起来今天有了电源的进步。 raja显示A."hello world"在他的Twitter页面上测试结果,说它练习41个小芯片XE-HPC GPU的所有单位。 回复

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