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今天的英特尔新首席执行官今天概述了未来几年对英特尔的愿景。 在有题为的在线演示期间‘英特尔释放:工程未来’帕特盖林格概述了五个关键主题,英特尔将努力努力,它对公司的意义为什么。在这方面,这是一个重申的致力于英特尔保留自己的工厂,也可以通过建设美国内部新的制造设施来推动最新技术的能力。

英特尔的亮点’今天的公告

  • 亚利桑那州的两个新鹅卵石,投资20亿美元
  • 新的英特尔铸造服务,为客户提供英特尔制造业
  • 下一代7nm小芯片‘Meteor Lake’将在Q2 2021完成设计
  • 与IBM在基础半导体设计中的新研究合作
  • 新英特尔创新活动于2011年10月201日,IDF精神

We'保持鹅卵石:请停止询问

自今年年初以来,以前的英特尔首席执行官鲍勃天鹅和新英特尔首席执行官Pat Gelsinger两者都是相当于谈到英特尔的屋顶喊叫’市场优势。在该列表的顶部是英特尔’S制造和芯片设计之间的垂直集成,使英特尔能够从顶部控制过程比任何芯片竞争对手更紧密地控制。这个独特的命题标签Intel作为IDM(集成设备制造商)或具有IDM模型(集成设备制造模型),并且甚至在这方面唯一可以接近英特尔的公司是三星。英特尔’这里的竞争对手在这里,它可以将自己的设计应用于英特尔往往归因于的规模。

最近几个月,分析师和投资者有关于英特尔将其制造工厂和设施的潜力分解为单独的业务,类似于AMD如何将其制造工厂分成一个名为GlobalFoundries的新公司。这一举动的好处将使英特尔能够在业务双方之间分离损失,并通过与制造臂进行比较,以更好的光线展示核心英特尔产品团队。这种路径有很大的缺陷,最重要的是英特尔’S Mailing Main客户是英特尔。 GlobalFoundries最初有这个问题,但英特尔’铸造架是更大的规模。

所以到那最后,今天帕特盖林公司希望将这些谣言放在休息,而不是他在英特尔中所述’S 2020财务通话。英特尔不仅要保留其制造设施,但它将拥抱一个新的制造时代,将被称为 IDM 2.0..

IDM 2.0.:构建,展开和生产化

从英特尔的这个方向建立在帕特盖林格重新加入公司的热情。既然甚至在他接管首席执行官的角色之前,前英特尔工程专家就会退出退休,以便在令人兴奋的新产品上用Pat Mat掌握掌舵。

IDM 2.0.将有几件拼图。

建立(7nm)

今天,英特尔将在亚利桑那州的两个新的制造设施(Fabs)上宣布为200亿美元(USD)投资,在2024年,盖尔格指出了英特尔准备破坏地面,增加工厂数量在英特尔’S Ocotillo校园(Chandler,AZ)从四到六个。

这些新的Fab将在领先的边缘过程节点技术上,英特尔与亚利桑那州以及当前的管理延伸合作’S改进国家半导体制造的目标。所有涉及的各方似乎都很糟糕,而英特尔将寻求将其生产设施与能够进行前沿制造所需的设备,包括使用极端紫外线(EUV)技术。


英特尔'S Ocotillo Campus,Fab 42,Chandler Az

值得注意的是,使能源EUV制造的机器仅由单一公司,ASML提供,这些机器的需求是历史新高,等待列表超过一年。英特尔认为,其技术随着EUV的越来越多地使用EUV来简化制造和实现更高的性能和更高的产量,将完全对齐,并且随着这些新FAB上升和运行的时间,将有足够的EUV即可进入。

预计这两个新的工厂将直接带来3000多个高工资就业机会,直接与英特尔,3000多个建筑就业机会进行该项目,高达15000个长期生态系统支持该地区的工作。预计建筑活动计划立即开始。据说,台积电也表明了建造工厂的计划 在亚利桑那州也可能在凤凰地区,三星也考虑那里(或奥斯汀,TX)。在一个城市中支持许多半导体制造工厂的可持续性存在问题。英特尔指出,每天已经回收了900万加仑(美国Gal。)的水,公司为其设施购买了绿色电力,以及现场替代能源项目。

作为公告的这一方面的一部分,Pat Gelsinger今天将说明,英特尔的7nm制造节点现在正在进行时间,具有实心的基础。拥有7nm启用的第一个产品将是Ponte Vecchio,即将到来的Aurora超级计算机的高性能计算加速器,但最终用户可能更感兴趣的是Meteor Lake,一个客户CPU计算卷2023产品。今天,英特尔将宣布计算瓷砖/小芯片将在Q2 2021完成磁带(设计IP验证),并将利用英特尔’S先进的包装技术。设计制造后,带 - 输出(整个芯片设计验证)通常需要4-6 +个月,然后将设计发送到FAB供初始生产和测试运行。鉴于英特尔正在谈论Meteor Lake作为尖峰设计,从这个计算瓷砖开始,毫无疑问,IO相关的芯片组将在稍后宣布。英特尔拥有许多包装技术,它可以在此处部署,例如EMIB或FOVOROS,具体取决于预期市场的成本拦截。

编辑:GELERINGER证实了Meteor Lake将拥有Foveros技术。

展开(台积电)

沿着建设新的制造设施,英特尔今天将重申其路线图,以根据产品功能使用内部和外部过程节点制造的混合。英特尔已经大量使用外部合作伙伴,如TSMC,已经花费足以占TSMC的6-7%'■年收入。但今天’■公告将逐渐降低,确保英特尔在合适的时间在合适的时间使用正确的流程。

这包括在外部铸造产品上开发其领先优势产品。由于英特尔将更多移动到巨芯片生态系统中(英特尔正在调用它‘tiles’),该公司准备在外部铸造厂制造其高性能计算小芯片。这意味着在客户端和数据中心,并且可能意味着我们将看到最新的X86核心以外的英特尔。确切的公告将遵循。

盖林林格’今天的演讲将讨论使用TSMC,三星,GlobalFoundriers等外部合作伙伴, 将允许该公司优化成本,绩效,日程和供应的路线图。这有点违背了IDM 2.0消息传递的谷物,而英特尔可以控制自己的供应链并根据需要扩展生产,但英特尔期望它可以找到一个快乐的媒介。

生产(IFS)

这两个新的制造工厂/ FAB也在这种展开部分下过滤,但是该区域更专注于英特尔如何将那些完全占用的工厂保持。其他半导体制造商在市场上,如TSMC,三星,GlobalFoundries,Smic等,它们都有所谓的代工厂服务,使客户可以使用其制造技术构建硅子。与今天’■公告,该公司已准备好向新客户提供外部英特尔铸造服务(IFS)。如果是独立公司,则独特地访问英特尔'潮流和未来的产品。

英特尔 has made silicon for others before, so this isn’T new。但是,该项目在英特尔的时间出现’S 10NM Faltered,而该公司因伴侣而失去了一些高调的合同。其中一个问题是当时的英特尔在其硅设计过程中使用了如此多的自定义软件工具,其限制了客户’访问这些工具以构建处理器。这使整个过程非常复杂。

新的英特尔铸造服务看起来将是很多不同的。今天的英特尔将与Cadence和Synopsys进行伙伴关系公告,以启用行业标准设计工具(EDA工具)和工作流,以使客户可以使用行业标准流程开发工具包(PDK)来构建其硅设计。这是一些英特尔的工作的一部分’S Hires最近一直在启用,例如Renduchintala,Keller和Koduri。英特尔正在致力于拥抱整个EDA生态系统,以便于新客户进入使用英特尔’s foundry tools.

在过去的外部铸造产品失败的情况下,它将有些黑云是在过去的情况下,但是GELERINGER和公司希望对行业标准的承诺将有助于重建信任和声誉的道路。

作为英特尔的一部分 ’铸造服务,公司宣布它将与客户合作,用X86,ARM和RISC-V核心建立SOC,以及利用英特尔’核心设计和包装技术的IP产品组合。这里将是关键的关键是英特尔如何提供其X86设计的程度–它可以以类似于ARM的许可风格为它们提供,允许客户去构建自己的SOC,或者它只能在自定义设计服务模型中,您可以在那里告诉英特尔您想要的内容,他们为您设计/制造它。有关如何工作的更多详细信息,预计将于今年过来。

铸造服务的驱动器是英特尔的明显选择。半导体制造的需求是在历史新高的历史之中,并且关于在美国内部保持制造的讨论是一年多的关键谈话点。英特尔表示,它敏锐地支持行业的支持,即IFS,但它也将在今年晚些时候披露如何扩展其在世界其他地区的制造能力,例如欧洲。

与IBM的合作,工程师的新英特尔事件

除了核心IDM 2.0路径旁边,英特尔还与其r未来有关的公告&D路线图,以及向工程师和商业合作伙伴的外展。

与IBM对过程节点开发和下一代逻辑开发的合作是今天的通配符’■公告。这两家公司将在一起,在整体技术上共同努力,在半导体性能和半导体效率上移动针头。合作将扩大到生态系统,重大趋向于关键美国政府举措。

英特尔’今天的公告就是淡淡的细节。俄勒冈州和纽约的团队似乎最初开始与一间距离合作分开,尽管宣布措辞的性质似乎似乎表明,这两者将与一个半统一团队一起聚集在一起稍后。英特尔正在遵守高级别的研究主题的详细信息,但两家公司都有一系列关于基础硅设计以及复杂的制造业的专业知识。这也可能是IBM访问英特尔的点头’其电源和Z产品的领先技术。

同时在卡上是英特尔’为工程师和商业合作伙伴的新一系列活动。广泛销售为英特尔 ’S * on系列,Gelsinger旨在重中在英特尔背后的精神’以前的最受欢迎的活动,如英特尔’S开发人员论坛(IDF)具有新的英特尔视野(商业)和英特尔创新(工程)外展。

这些活动中的第一个将成为英特尔创新活动,今年晚些时候在旧金山举行。如果我们再次前往活动,毫无疑问,我们将在那里报告英特尔的亮点’在那个时间点的战略。

帕特盖林格’英特尔遗产:第一部分

在多年来盖尔辛格所赐的许多面试中,他对英特尔的热爱是一个持久的线程。在18岁的时候完成了他的学位,他被直接从大学里录用,并在公司占据了30多年,达到首席技术官的冠军。然后在EMC(现在戴尔EMC)和VMware的EMC(现在已经花了12年,并担任首席执行官。英特尔在公司顶部的工程师招聘了工程师’他自己的话,重新发明了工程基地的积极性。

It’没有秘密,而在过去五年中,英特尔已经获得了历史记录的奖励,英特尔的娱乐状态’S制造路线图已停滞不前。英特尔’未来的未来已经有助焊剂,影响公司的员工和追随者,导致许多专栏英寸关于公司如何向前发展。 Pat Gelseringer宣布首席执行官的作用,加上英特尔期间的言论’S fy2020呼叫,似乎在英特尔里面点燃了火。今天’S通告是Pat Gelseringer的第一阶段,在公司展开了他的首席执行官遗产。

英特尔’今天的公告的路径非常灵活的英特尔。在过去的情况下,公司的设计僵硬,刚刚与其制造业的僵硬,很明显,胶胶想要更加开放和接受行业标准制造,同时重新向外部客户重新提供设施。英特尔的口头禅留在英特尔制造中似乎略微溶解,胶胶不怕提及英特尔准备使用的其他铸造产品的名称。

我们与英特尔员工的讨论有人知道帕加尔林格一再说他喜欢‘geek out’通过新技术的细节,并愉快地坐在几个小时内谈论行业的方向以及英特尔如何与其竞争一起定位。帕特,如果你’re reading this, we’准备好无论何时你都要烫伤。

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