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今天,高通公司正在宣布去年的继任者’S相当成功的Snapdragon 765阵容,一个“premium”公司首次亮相,具有与旗舰Snapdragon 800系列相同的高端功能,尽管较低的性能。

新的Snapdragon 780g在其前身方面跟进了在性能和多媒体功能方面的一些大升级,加倍大型核心的数量–增加GPU性能,通过大量的数量,并以新的六角形770 DSP为新的更具表现融合的AI发动机。此外,相机捕获能力也有很大的改进,新的光谱570 Triple-ISP。

Qualcomm. Snapdragon Premium SoC
SOC. Snapdragon 765.
Snapdragon 765.G.
Snapdragon 768g

Snapdragon 780g.

中央处理器 1x Cortex-A76
@ 2.3GHz (non-G)
@ 2.4GHz (765G)

1x Cortex-A76
@ 2.2GHz

6x Cortex-A55
@ 1.8GHz
1x Cortex-A76
@ 2.8GHz

1x Cortex-A76
@ 2.4GHz

6x Cortex-A55
@ 1.8GHz
1x Cortex-A78
@ 2.4GHz

3x Cortex-A78
@ 2.2GHz

4x Cortex-A55
@ 1.9GHz
GPU. adreno 620.  

 
adreno 620.

+ 15%超过765克
adreno 642.

+ 50%超过768克
DSP / NPU. 六角形696.
HVX + Tensor

5.4tops ai.
(总CPU + GPU + HVX +张量)
六角形770.
Scalar+Tensor+Vector

12tops ai.
(Total CPU+GPU+DSP)
记忆
Controller
2x 16位ch

@ 2133MHz LPDDR4X / 17.0GB / s
ISP /相机 双14位光谱355 ISP

1x 192MP 
or
1x 36MP ZSL
或者
2x 22MP with ZSL
三重14位光谱 570 ISP

1x 192MP
or
1x 84MP ZSL
or
2x 64+20MP ZSL
or
3x 25MP ZSL
编码/
Decode
2160P30,1080P120
H.264 & H.265

10-bit HDR pipelines
集成调制解调器 Snapdragon x52
Integrated

(LTE Category 24/22)
DL = 1200 Mbps
4x20MHz CA, 256-QAM
UL = 210 Mbps
2x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR SUB-6 4X4 100MHz
+ mmWave 2x2 400MHz)
DL = 3700 Mbps
UL = 1600 Mbps
Snapdragon x53集成

(LTE Category 24/22)
DL = 1200 Mbps
4x20MHz CA, 256-QAM
UL = 210 Mbps
2x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR SUB-6 4X4 100MHz)
DL = 3300 Mbps
UL = ? Mbps
MFC。 过程 三星
7nm(7LPP)
三星
5nm(5磅)

在Heart中,新的Snapdragon 780G是一个非常不同的SoC,因为它非常大大地改变CPU配置。我们’从一个1 + 1 + 6个配置转移到更新的1 + 3 + 4设置,包括在2.4GHz的Prime Cortex-A78核心,三个Cortex-A78核心,在2.2GHz,四个Cortex-A55核心,如1.9GHz 。高通公司承诺CPU隆起高达40% - 大型核心的加倍以及所用的新微型架构必须确实在日常用户体验中提供良好的提升。

在GPU方面,我们’重新看到使用新的adreno 642.作为往常的高通公司’T在这里披露了设计的很多细节,但它们在Snapdragon 768G上公开了高达+ 50%的代理性能隆起,这意味着在765G上方应该成长为+ 72%。 基于我们过去的基准,这应该最终与几年前的Snapdragon 855旗舰的adreno 640相似–意思是GPU似乎在其性能方面恰如其恰当地命名。

高通公司正在雇用它 最新的融合标量+张量+矢量DSP和AI引擎 在新的Snapdragon 780g中,意味着它的建筑设计应该是平等的,作为Snapdragon 888上的新单元,尽管在较低的性能水平上。 Qualcomm在SoC的所有IP块中发布12TOPS的AI性能,它超过了前任的2倍。

在DRAM方面,SOC仍然是2x16B LPDDR4X-2133设计,这对于该市场段的成本降低似乎是至关重要的。

在相机ISP的一部分中发现了非常大的升级。同样,与DSP相似,新设计随着Snapdragon 888中使用的类似新的IP架构,采用了一种能够同时操作三个RGB相机传感器的新的三谱570块。单个模块(带快门滞后)或在零快门滞后操作方面,我们可以看到1倍84MP,64 + 20MP或3X 25MP传感器配置,可以实现192MP捕获。在视频编码方面,我们不’与前身相比,提到提到的变化很大,所以我们假设视频捕获能力保持不变。

什么’非常有趣的新设计,可能讲述更广泛的市场,这是新的部分不再在其调制解调器中宣传MMWAVE能力。新X53调制解调器似乎从其规格表切断了此功能。通常,MMWAVE仍然是一个极其利基特征’目前仅在全球选择美国城市的广泛部署。鉴于SoC的目标设备以较低的价格点,我们’在过去的一年里看到了一些极其便宜的Snapdragon 765手机,MMWAVE能力可能与这些手机为目标的市场部门矛盾–供应商始终有可能使用高端解决方案,如 Snapdragon 870. 如果他们想包括mmwave连接。

最后,新SOC在三星制造’S 5LPE过程节点,它是去年7LPP节点的升级’S Snapdragon 765.虽然 节点没有’似乎是有前途的 与台积电相比’S 5nm节点,在这个价格类别中的SoC中受雇绝对是一个积极的,并且应该表现出对其前身的显着收益。

Qualcomm. 计划使用FastConnect 6900 Wi-Fi芯片将Snapdragon 780G SOC捆绑在一起,该芯片具有Wi-Fi 6e连接,希望发出更广泛的采用新的6GHz频谱技术的传播。

预计Snapdragon 780G将在2021年第二季度看到商业设备的部署。

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