自英特尔推出其Skylake-X处理器和盆地瀑布平台以来已经过了一年,从六核远到18核的少数处理器。那个时候,英特尔’S竞争已经通过屋顶核心计数,PCIe车道,功耗。为了竞争,英特尔已经走下了不同的路线,其刷新产品堆栈专注于频率,缓存更新和更新的热接口。今天我们正在测试该列表的顶部处理器,核心I9-9980xe。

英特尔’s Newest Processors

10月,在他们的秋季桌面活动中,英特尔将盖子抬起新一代高端台式机处理器。全部将有七个新的处理器,核心I9-9980xe在顶部的十八核部分,下降到八核心I7-9800x作为最便宜的模型。

英特尔 Basin Falls Skylake-X Refresh
Anandtech. 核心 TDP. 弗里克 L3
(MB)
L3 Per
Core
德拉姆
DDR4
PCIE.
I9-9980xe. $1979 18/36 165 W 3.0 / 4.5 24.75 1.375 2666 44
I9-9960x. $1684 16/32 165 W 3.1 / 4.5 22.00 1.375 2666 44
I9-9940x. $1387 14/28 165 W 3.3 / 4.5 19.25 1.375 2666 44
I9-9920x. $1189 12/24 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.604 2666 44
I9-9900X. $989 10/20 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.925 2666 44
I9-9820x. $889 10/20 165 W 3.3 / 4.2 16.50 1.650 2666 44
I7-9800X. $589 8 / 16 165 W 3.8 / 4.5 16.50 2.031 2666 44

这些新处理器上的关键亮点是与他们所取代的型号相比,大多数零件的频率增加,大部分部分的L3缓存增加,现在所有的英特尔’S高端桌面处理器将从CPU中有44个PCIe车道(不包括芯片组车道)。

与前一代英特尔进行直接比较时’S高端桌面处理器,关键亮点处于频率。鉴于主流处理器线最多八个核心,没有六核处理器。任何有12个核心或以下内容的东西都会额外的L3缓存和44个PCIe车道,但也升高到165W的持续TDP。

所有新处理器都将在英特尔制造’S14 ++节点允许较高的频率,并将在处理器和加热器之间使用焊接的热材料来帮助管理温度。

新的HCC包装

英特尔’S高端桌面Cadyence自2010年以来一直非常简单:首先是一个新的微型architecture在新平台上使用一个新的套接字,然后使用相同的微校验结构和插座更新,但在新的过程节点上。 Skylake-X刷新(或盆地摔跤,以芯片组家族命名)系列处理器破坏了模具。

新的处理器反而利用英特尔’S中型硅配置以利用额外的L3缓存。一世’LL将此打破它实际意味着什么:

英特尔历史地创建了三种不同大小的企业CPU:低核心计数(LCC)设计,高核心计数(HCC)设计和极端核心计数设计(XCC)。对于Skylake-SP系列,最新的企业家庭,LCC设计提供最多10个核心和13.75MB L3缓存,HCC设计最多18个核心和24.75 MB L3缓存,XCC设计最多28个核心38.5 MB的L3缓存。然后,英特尔禁用核心以满足其客户需求所需的配置。然而,该模型中的8个核心处理器可以是由两个核心减少的10核LCC,或者通过10个核切割的18核HCC。其中一些剪切核心可以让他们的L3缓存仍然启用,创造更多的差异化。

对于高端桌面,英特尔通常专门使用LCC核心计数设计。对于SkyLake-X,这种变化,英特尔开始在其桌面组合中提供高达18个核心的HCC设计。分裂非常明显–任何10个核心或下面的LCC,12-18核是HCC。选择非常严格 –14核心部分具有14个L3缓存核心,12个核心部分有12个L3缓存核心,等等。英特尔还将处理器分成28个PCIe车道的处理器,有些带有44个PCIe车道。

对于新的刷新零件,英特尔已决定没有LCC变体。每个新的处理器都是HCC变体,从18核HCC管芯切割下来。如果英特尔没有’t彻底告诉我们,它将通过L3缓存计数轻松发现:最低的新芯片是核心I7-9800X,一个八核处理器,具有16.5 MB的L3缓存,这将超过LCC硅可以提供。

在所有新处理器上使用HCC是一把双刃剑。在加方面,一些CPU有更多的缓存,每个人都有44个PCIe车道。在缺点中,一些部分的TDP增加到165W,但这也意味着很多硅也是如此‘wasted’。 HCC硅显着大于LCC硅,并且Intel将较少的工作处理器较少,其制造商。这最终意味着如果这些处理器处于高需求,其制造的能力可能会降低。在翻盖面上,具有一个用于整个处理器范围的硅设计,但禁用位,可能使库存管理更容易。

因为新零件使用Skylake-X核心,所以它配有AVX512支持以及英特尔'S网状互连。与原始的Skylake-X部件一样,Intel未定义网格的基本频率,但建议网格频率的推荐范围。这意味着我们很可能会看到主板供应商非常有用的网格频率实现:有些人会在峰值Turbo网格频率上运行,有些将遵循网状频率的核心频率,其他人将在全部运行网格-core turbo频率。

焊接热界面材料(SIT)

英特尔之外的关键消息之一’S Fall Desktop Launch Event是返回更高的性能热界面材料。和我们一样’过去覆盖了几次,英特尔一直在重新恢复其处理器设计中的基础热润滑脂。这种热润滑脂通常通过热循环具有更好的寿命(尽管我们’再比较多年来使用多年的使用),更便宜,但对热管理更糟糕。来自英特尔的消费者在常春藤桥之后一直在使用热润滑脂,而高端台式机处理器对Skylake-X进行润滑脂。

热界面
英特尔
英特尔 凯罗顿 奔腾 核心I3 核心I5 核心I7
Core i9
HEDT.
珊迪大桥 LGA1155. 粘贴 粘贴 粘贴 保证金 保证金 保证金
常春藤桥 LGA1155. 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 保证金
哈斯威尔/ DK. LGA1150 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 保证金
Broadwell. LGA1150 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 保证金
Skylake. LGA1151 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴
Kaby湖 LGA1151 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 -
咖啡湖 1151 v2. 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 粘贴 -
CFL-R. 1151 v2. ? ? ? k =保税 -
amd.
赞兹齐 AM3+ 保证金 哥伦多 AM4 保证金
vishera. AM3+ 保证金 布里斯托尔r. AM4 保证金
llano. FM1 粘贴 峰会R. AM4 保证金
三位一体 FM2 粘贴 乌鸦R. AM4 粘贴
里亚兰 FM2 粘贴 巅峰 AM4 保证金
kaveri FM2+ 粘贴/绑定* TR. TR.4 保证金
哥伦多 FM2+ 粘贴 TR.2 TR.4 保证金
Kabini AM1 粘贴      
*一些kaveri刷新是绑定的

更新到9TH. Intel的消费者超容器和所有高端台式处理器和所有高端桌面处理器的一代零件正在返回焊接界面。在处理器和加热器之间使用液态金属粘合剂应该有助于提高热效率,并且在施加足够的冷却器时更快地从处理器中提取热能的能力。它还应该消除一些极端爱好者的需求‘delid’处理器将自己的液态金属界面放在两者之间。

来自英特尔活动的关键是在公司中’自己的单词,它认识到焊接界面提供更好的热性能和‘可以为业务的高频段提供益处’。这是爱好者欢喜的地方。对于正在寻求稳定的专业或商业用户来说,此升级将帮助处理器为给定的热解较冷却器。

英特尔如何获得15%的效率?

查看基础频率额定值,核心I9-9980xe设置为以3.0 GHz运行,以持续TDP为165W。将其与仅在2.6 GHz的前一代相比,这将在实际术语中等同于效率增加15%。这些新的处理器对前一代没有微型建筑变化,因此答案介绍了两个主要区域:分箱和过程优化。

融合的论点很容易–如果英特尔将螺丝拧紧最佳垃圾箱,那么我们会看到一个非常好的产品。一家公司,英特尔的公司必须平衡他们多久让处理器落入一个需求的垃圾箱– there’如果只有一百万个命中,则在低TDP下广告一个神奇的28核5 GHz CPU广告。

过程优化将是这种情况的可能导致。英特尔现在正在其14 ++制造节点上制造这些部分,这是英特尔的一部分’s ‘14nm class family’,并且具有稍微放松的14 +,具有较大的晶体管栅极间距,以允许更高的频率:

与对半导体过程的所有调整一样,如果改善一个参数,那么其他几个也改变了。较高频率的增加通常意味着较高的功耗和能量输出,可以辅助热界面。要使用14 +以上的14 ++,英特尔可能还必须使用新的掩模,这可能允许一些微小的调整,以提高功耗/热效率。目前在CPU世界中的一个关键特征是芯片追踪电压每核的能力更有效地降低整体功耗,但英特尔并未’T通常会在这样的功能上泄漏豆类,除非它有一个点证明。

究竟在我们的测试中究竟使用了新的处理器堆栈的性能英特尔将通过我们的测试来实现。

更多PCIe 3.0请:你得到44个车道,每个人都有44个车道

高端桌面空间已开始成为PCIe Lane竞争。可以在同一主板上应用从处理器,加速器,高性能网络和高性能存储选项的加速器,高性能网络和高性能存储选项提供的距离越多。而不是提供略便宜,只有28个车道(并使主板布局完全疼痛制作),英特尔决定,其新的CPU将提供44个PCIe 3.0车道。这使得主板布局更容易理解,即使对于更便宜的部件,也可以通过CPU充足的高速存储。

在此之上,英特尔喜欢推动其高端台式芯片组还有24个PCIe 3.0车道。这是一点的软糖,因为这些车道被PCIe 3.0 x4链接回到CPU的瓶颈,并且这些车道中的一些将由USB端口或网络占用,但是与任何连接中心一样,想法是通过芯片组的连接不是‘always hammered’连接。我爬行中的棍子虽然是英特尔喜欢加上44 + 24车道来说有’68平台PCIe 3.0车道’,这意味着它们都是平等的。那’s a hard no from me.

英特尔面向PCIe Lanes的比赛,如AMD’S HIGH-END DESTOP THEDERIPPER 2平台在所有部分提供60个PCIe车道。 AMD最近还宣布,它的下一代7nm企业处理器将使用PCIe 4.0,所以我们可以期待AMD’S HEDT平台还在将来的某些时候获得PCIe 4.0。英特尔需要在这里努力努力才能肯定保持竞争力。

主板选项

新的高端桌面处理器建成以适合LGA2066插座,并使用X299芯片组,因此使用BIOS更新的市场上的任何X299主板都应该接受这些新零件,包括核心I9-9980xe。当我们向新BIOS询问Asrock时,鉴于列出的人没有州,如果支持新的处理器,我们被告知‘实际上最新的BIOS已经支持它们 ’。它听起来像MB供应商已经准备好了几个月的微码,所以任何带有更新的主板的用户都可以直接就可以正常(虽然我们建议您仔细检查并更新最新)。

对于查看新的高端桌面系统的用户,我们拥有丰富的主板评论,让您浏览:

我们很可能会看到一些新车型作为刷新的一部分来市场,就像我们一样’已经用千兆字节看了’具有双PLX芯片的新型X299-UA8系统,虽然大多数供应商已经具有大量X299主板线。

竞赛

在对核心I9-9980xe的综述中,英特尔有两种竞争。

首先,本身。核心I9-7980xe是前一代旗舰,当I9-9980xe击中货架时,毫无疑问会在折扣时提供。那里’也是更多核心或更高频率最佳的问题,这将由按基准回答。我们拥有所有Skylake-x 7000系列HEDT处理器,只测试了这样的答案。当样品可用时,我们将测试9000系列的其余部分。

Anandtech. 核心 TDP. 弗里克 L3
(MB)
L3 Per
Core
德拉姆
DDR4
PCIE.
英特尔
I9-9980xe. $1979 18/36 165 W 3.0 / 4.5 24.75 1.375 2666 44
I9-7980xe. $1999 18/36 165 W 2.5 / 4,4 24.75 1.375 2666 44
amd.
tr 2990wx. $1799 32/64 250 W 3.0 / 4.2 64.00 2.000 2933 60
TR. 2970Wx. $1299 24/48 250 W 3.0 / 4.2 64.00 2.000 2933 60
TR. 2950x. $899 16/32 180 W 3.5 / 4.4 32.00 2.000 2933 60

其次,AMD。 Intel可能会发现最近的ThreadRipper 2组处理器,以英特尔的价格提供32个核心’S 18核心I9-9980xe。我们在WinderRipper 2990Wx的审核中找到的是,对于可以利用双模形配置的基准,英特尔无法竞争。但是,英特尔’S处理器更有效地覆盖了更广泛的工作负载。它’当我们比较12核心amd vs 12-core Intel等项目时,这是一个艰难的卖出,基准突出等同,但AMD是更多PCIe车道的一半价格。这将是一个棘手的英特尔在所有前端都具有竞争力(反之亦然)。

可用性和定价

有趣的是,英特尔仅向我们提供了我们上周的I9-9980xe的审核样本。我怀疑这意味着处理器或至少应该从今天开始使用I9-9980xe。如果没有,那么很快:英特尔在今年年底答应,以及28核心Xeon W-3175x(仍然没有关于那个词)。

定价如下:

价钱
英特尔*   amd **
I9-9980xe. $1979  
  $1799 tr 2990wx.
I9-9960x. $1684  
I9-9940x. $1387  
  $1299 TR. 2970Wx.
I9-9920x. $1189  
I9-9900X. $989  
I9-9820x. ~$890 TR. 2950x.
  $649 TR. 2920x.
I7-9800X. $589  
I9-9900K. $488  
  $329 ryzen 7 2700x.
*英特尔定价为每1K单位
** AMD定价是建议零售定价 

 

本评论中的页面

  1. 分析与竞争
  2. 试验床和设置
  3. 2018年和2019年基准套件:幽灵和沼泽淬火了
  4. HEDT.性能:编码测试
  5. HEDT.性能:渲染测试
  6. HEDT.性能:系统测试
  7. HEDT.性能:办公室测试
  8. HEDT.性能:网页和遗留测试
  9. HEDT.表现:Sysmark 2018
  10. 游戏:坦克世界
  11. 游戏:最终幻想XV
  12. 游戏:战争的阴影
  13. 游戏:文明6
  14. 游戏:灰烬经典
  15. 游戏:奇怪的旅
  16. 游戏:大盗窃汽车v
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145评论

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  • nadim.kahwaji. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    Niceeee,跟上伟大的工作Ian' :) 回复
  • Ashlayw - 2018年11月13日星期二 - 关联

    在我看来,整个英特尔HEDT阵容是一个笑话。和9980xe:180美元,因为核心和线程只有一点*半*。确保它具有更好的线程性能,但肯定是这样'不是这个处理器的意图,肯定是值得对这一疯狂的影响'Intel Tax' premium for it. 回复
  • TeamSwitcher. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    英特尔可以自由收取他们想要的任何东西,即我有零打算购买的设备。我所知道的大多数专业人士都停止使用桌面计算机进行日常驱动程序。戴尔XPS 15和Apple's 15"MacBook Pro接缝是这些天的武器。这些产品肯定有它们的用途,但在现实世界中,大多数用户都很乐意牺牲绝对的行动性能。 回复
  • imaheadcase. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    大多数是你居住的陌生世界。移动胜利'对于日常任务的桌面近似。我不'知道任何那些做过的专业人士。他们使用移动设备主要用于查看他们在桌面上所做的物品,而不是工作。 回复
  • TeamSwitcher. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    真的吗?我在软件开发(Web,C ++,OpenGL,是的,我们自己的光线跟踪引擎)我们有一个带有桌面的人,其余的开发人员使用XPS 15,MacBook Pro和一个带曲面书的人。所有人都得到了一种选择......这是结果。

    有趣的故事关于我们如何到达... Windows曾经是开发浏览器插件的要求。但随着到Web组件的移动,我们现在可以在Windows上做的那样轻松地编译和测试我们的插件。虽然许多粉丝将哀叹这种变化..我个人喜欢它!

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  • endda. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    是的,仅用于代码开发。多年来的流动性一直是选择。

    不是每个人都是编码者。有些需要这些桌面用于渲染大动画,视频等您'根本不会以任何有意义的方式在笔记本电脑上做到这一点
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  • Peachncream. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    渲染和生产工作确实可以发生在笔记本电脑硬件上。我不'T争辩说,TDP和Storage的桌面硬件较少'这是实现相同任务的更快方式,但随着团队指出,考虑到一个选择,很多人都选择了对原始计算能力的移动性。 回复
  • nerd1 - 2018年11月13日星期二 - 关联

    It'是一个大笑的笑话,用xps或macbook gpu做任何密集的东西。它'对于远程代码编辑,虽然有利于(除了带有绝对可怕键盘的MacBook) 回复
  • TeamSwitcher. - 2018年11月13日星期二 - 关联

    定义"intensive."我们的软件确实是实时(WebGL)和照片逼真(Ray-Tracing)渲染。我想一条路径跟踪引擎将更加密集。但我们的软件的目标是尽可能无处不在。我们支持iPad和一些Android平板电脑。 回复
  • linumumgeex. - 2018年11月14日星期三 - 关联

    那里'你的答案:在iPad和Android平板电脑上运行的任何东西都不是"intensive". I'll grant you that it's "intensive"与多十年前的工作站在工作站上相比,手机正在关闭差距......但是今天的工作站有5GHz和双NVIDIA 2080 GPU的24-56个核心(不是线程)。您可以在Pinnacle Gaming笔记本电脑中获得12核CPU和Dual 1080,但他们不'T具有ECC或工作站的认证。最多,他们的性能有一半到2/3。如果你'重新支付你的工程师'希望他们坐在手上两倍。但我可以看到他们如何为自己做出选择。你在那里做出了一个很好的观点,大声笑。 回复

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