今年 although we’没有从夏威夷报告,高通公司’S技术峰会仍在数字形式中,代表公司’这一年度最重要的发布活动,因为它展示了明年将为电力电量的新旗舰产品’S智能手机。高通公司昨天宣布了新的Snapdragon 888 SoC和平台,今天我们’深入进入新硅设计的规格和特征。

Snapdragon 888.是Qualcomm的大跃进,所以他们’VE从通常的命名方案中转向,增量这一代,甚至完全跳过了87倍系列。 888号码不是营销目的,因为它代表了中国财富和运气,但新的SoC有一些大量的世代变化,使其与过去的通常年度改进相结合。

采用首次实施Cortex-X1 CPU核心作为其性能引擎,新的Cortex-A78效率,GPU性能的大量+ 35%提升,全新的DSP / NPU IP从下面重新设计,三重相机ISP,集成5G调制解调器,全部在新的5nm流程节点上制造,新的Snapdragon 888接触和更新SoC设计的几乎每个部分,具有显着的性能和功能的升高。有很多东西要覆盖,所以让’S ofter of ofter of the Detains:

Qualcomm.. Snapdragon Flagship SoCs 2020-2021
SOC. Snapdragon 865.

Snapdragon 888.

中央处理器 1x Cortex-A77
@ 2.84GHz 1x512kb pl2

3x Cortex-A77
@ 2.42GHz 3x256KB PL2

4x Cortex-A55
@ 1.80GHz 4x128KB PL2

4MB sL3
1x cortex-x1
@ 2.84GHz 1x1024kb pl2

3x Cortex-A78
@ 2.42GHz 3x512kb pl2

4x Cortex-A55
@ 1.80GHz 4x128KB PL2

4MB sL3
GPU. adreno 650 @ 587 MHz

 
adreno 660. @ ?MHz

+ 35%perf
DSP / NPU. 六角形698.

15个顶部ai.
(总CPU + GPU + HVX +张量)
六角形780.

26顶部ai.
(总CPU + GPU + HVX +张量)
记忆
Controller
4x 16位ch

@ 2133MHz LPDDR4X / 33.4GB / s
或者
@ 2750MHz LPDDR5  /  44.0GB/s

3MB系统级缓存
4x 16位ch

@ 3200MHz LPDDR5.  /  51.2GB/s

3MB系统级缓存
ISP /相机 双14位光谱480 ISP

1x 200MP 或者 64MP with ZSL
或者
2x 25MP with ZSL



4K video & 64MP burst capture
三重14位谱580 ISP

1x 200MP or 84MP with ZSL
或者
64+25MP with ZSL
或者
3x 28MP with ZSL

4K video & 64MP burst capture
编码/
Decode
8K30 / 4K120 10位H.265

杜比视觉,HDR10 +,HDR10,HLG

720p960无限录音
8K30 / 4K120 10位H.265

杜比视觉,HDR10 +,HDR10,HLG

720p960无限录音
集成调制解调器 没有任何
(Paired with 外部X55 only)


(LTE Category 24/22)
DL = 2500 Mbps
7x20MHz CA, 1024-QAM
UL = 316 Mbps
3x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR SUB-6 + MMWAVE)
DL = 7000 Mbps
UL = 3000 Mbps
X60综合


(LTE Category 24/22)
DL = 2500 Mbps
7x20MHz CA, 1024-QAM
UL = 316 Mbps
3x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR SUB-6 + MMWAVE)
DL = 7500 Mbps
UL = 3000 Mbps
MFC。过程 台长
7nm (N7P)
三星
5nm (5LPE)

 

将5G调制解调器重新集成到SOC中

这most important aspect for this year’S的设计是Qualcomm将恢复完全集成的调制解调器设计,对比度 去年’令人惊讶的选择Snapdragon 865,根本不包含任何调制解调器 而是依靠外部X55调制解调器。

去年’据说与外部调制解调器一起使用的理由是一个实用的,源于5G仍处于早期阶段,并且许多供应商在设计5克时,许多供应商必须在设计新手机时进行大量设计努力。外部5G调制解调器(如X55)帮助5G转换,因为它比Spanddragon 865 SoC本身可用于供应商,允许它们在访问最新的SoC之前设计其RF系统。

今年, the market has evolved and is more mature, and Qualcomm chose to re-integrate the modem into the same silicon die as the SoC. The new X60 modem subsystem is the company’s 3rd. 在载波聚合和5G频带互操作性方面,生成5G设计并带来新功能。

这platform’调制解调器中的Regbsing在SoC模具中应该表示更好的功率效率,更低的平台成本以及智能手机供应商的PCB复杂性。

2020肯定是5G在设备供应商中成为主流功能的年份,基本上每个人都采用新标准的旗舰甚至中档设备。新的X60调制解调器将通过在频带支持方面为网络运营商提供更大的灵活性来进一步成熟5G体验。

特别是MMWave一直是2020年5G的相当争议的方面,因为网络部署已经相当稀缺,并且仅限于美国城市,用户向用户报告差距接收,对电池寿命的影响较大。 MMWAVE网络扩展正在以稳定的速度进展,高通公司指出,新的Snapdragon 888平台完全解决了MMWAVE使用情况的功率效率问题。希望2021年将成为用户的年份,为用户更有用和实用。

虽然MMWave预计仍然是绝大多数用户的相对利基,但Sub-6GHz将是5G的主车,我们在这里’在世界各国中看到快速扩张和部署。新X60’S调制解调器能力允许FDD(频分双工,上载之间的专用频段之间的载波聚合&下载)和TDD(时间分区双工,上传&在相同的频段下载意味着网络载波将能够将更多可用的Sub-6GHz频谱混合在一起,以实现更大的带宽。

DSS或动态频谱共享也将是一个关键技术,使网络运营商能够基于有机LTE / 5G用户需求动态地将现有LTE频段迁移到5G NR–意思是频谱不会’需要为每种技术进行隔离,从而允许两种类型用户在前几年中使用更多的实际使用带宽,并且消费者可以切换到5G的手机。

在三星5nm / 5LPE上制造

新的Snapdragon 888正在从7nm到5nm的过渡,但新设计并未’它只是进行流程转移,它’S也在制作铸造班。在使用TSMC的Snapdragon 855和Snapdragon 865的TSMC之后,Qualcomm现在正在切换回Samsung Foundry及其新的5LPE处理节点,以获取新的Snapdragon 888。

近年来的高通公司根据SoC设计和产品系列,近年来一直是双源,但在高端旗舰SoC段中,该公司似乎始终选择了技术上优越的节点,因为它对此具有更大的影响这些部分的竞争力。 N7和N7P为S855和S865作为三星的清晰选择’他自己的7LPP过程有点迟到,而且没有’似乎和台积电一样好’S变种。 Qualcomm特别仍然在今年使用7LPP节点’S Smapdragon 765 SoC,SoC在设备设计的优质范围内已经看过很多成功,但我们在今年早些时候尚未注意到 它没有’由于台积电制造的旗舰SoC似乎几乎和高效一样高效.

今年’选择切换回SAMSUNG流程的旗舰SoC似乎是新流程节点对新流程节点的信心 - 否则Qualcomm可能会不会 ’T已经制作了开关。与7LPP相比,三星承诺在相同的性能下减少电量20%,或者在相同功率下的性能增加10%,以及减少+ -20%的面积。这些数字将如何转化为新的Snapdragon 888的实际改进仍有待观察。

铸造开关的另一个理由可能是制造能力。当苹果正在吃很多台积电’S早期5nm的A14和M1,高通公司可能看到三星’S 5LPE作为今年的更安全选择,因为新的Snapdragon 888可以在新的 Hwaesong专用EUV V1线.

It’当我们不努力时,LL很难衡量这个一代的过程节点开关’期待在台积电上看到类似的设计’s 5nm node –除非Mediatek以某种方式在下一年有一个新的Cortex-X1 SoC。

由Cortex-X1和Cortex-A78 CPU提供支持

Snapdragon 888.是第一次通过ARM通过新的Cortex-X1和Cortex-A78 CPU IPS推出的SOC。 Cortex-X1特别是通过ARM新一代CPU IP,专注于功率效率成本最大化性能,而Cortex-A78是相同的设计,但仍在优先考虑性能之间的平衡,力量和区域。

新X1核心,基于ARM’S数字,在IPC中承诺在Snapdragon 865中的最后一代Cortex-A77中的IPC隆起。高通公司在Snapdragon 865上发出25%的提升,但是’由于新的Snapdragon 888的一部分相比,这可能是由于新的Snapdragon 888的少数配置差异’自己的内部数字。

S888继续使用这一代1 + 3 + 4 CPU设置,具有大的差异,而不是使用与不同的物理实现的相同CPU IP,新的1 + 3大核心实际上是不同的微架构。

这“prime”绩效核心作为Qualcomm喜欢称之为新的Cortex-X1设计,在同一个2.84GHz时计时为Snapdragon 865’S Prime Core。新核心配置为最大1MB的L2缓存。

在我们的新芯片简报期间为我出去的是新设计的时钟频率’所有人都非常咄咄逼人。 Qualcomm.’S 25%性能提升与香草Snapdragon 865相比,也具有相同的频率。与Snapdragon 865+相比,该表现优势在3.09GHz时,这种性能优势仅减少到13%,这令人印象深刻。

Qualcomm..’S 25%的世代升压也小于ARM’如果新的S888继续为CPU集群使用4MB L3缓存,则为3个以30%宣传30%,而不是ARM’S为高端5nm SoC设置了8MB配置,具有新的X1核心。高通公司向我们解释说,这只是成本,实施努力和较高缓存配置设计的回报之间的平衡。

这一切意味着那里’Snapdragon 888赢了很大的机会’如果三星,明年将持有Android CPU性能冠’S Next-Gen Exynos Soc在时钟或缓存配置方面甚至更具侵略性。

高性能X1核心由三个Cortex-A78核心加入到高达2.4GHz的Cortex-A78核心,作为最佳计算任务的每一天的Workhorse CPU。在缓存方面,新核心将其L2从256KB增加到512KB增加。

一个方面我有兴趣发现,新的设计是否仍然继续在单个电压平面上拟合所有大核心,这奇怪的是新的Snapdragon 888的情况。这意味着X1和A78核心可以以不同的频率运行’在任何时候都通过工作频率的最小电压来供电。 Qualcomm解释说,这是围绕电力输送系统的设计复杂性的实际选择,特别提到X1芯可以利用从更大的共用电源平面可获得的增加的电容。虽然这对Snapdragon 855和865工作了很好,但我想知道给出了新的X1核心’如果公司尚未提高性能和动态范围’为了较低的电力输送设计成本,在桌子上留下进一步的性能或效率。它’有趣的是,看其他SoC供应商如何解决他们的X1实现。

最后,大核再次伴随着四个Cortex-A55核心。今年该公司再次在1.8GHz时钟,这使得这是4TH. 一代SOC与小核心的基本相同的配置,这有点令人失望。高通公司可以’在这里做多少’简单地需要一个新的小核心CPU IP,我们的东西’LL希望在明年看到2021年的2022年SOCS。

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122评论

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  • eastcoast_pete. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    谢谢德里!虽然不是你的文章(无需)的甚至是焦点,但我被困在效率核心的胶印型设计时如何陷入困境。 A55,仍然?让'毫不糟糕,你/我们想要在SoC中有能力和高效的小核心,让大核心不'T盛宴一直在电池上。 5G调制解调器倾向于增加功耗(这一点希望少一点),因此具有保持CPU低功耗核心的能力更长更为重要。
    安德烈,如果你可以,我'D欣赏到熟练的小核心的潜水,尤其是苹果的比较'S与股票臂A55设计。谢谢!
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  • Psychobriggsy. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    我想那里'只有到目前为止,您只需在需要优化功耗时才能进行有序的ARMv8核心设计。 ARM确实向核心设计发布更新,同时保留相同的名称,因此他们确实得到了很小的改进。据我所知,这些消费者核心没有任何改变。

    但是,它看起来像几年后的A55几乎没有变化,并且随着这个过程缩小到5nm并且时钟仍然是相同的。我认为人们现在期待A58 - 也许明年将有一个A79的A59?
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  • lolimaster. - 2020年12月10日星期四 - 关联

    可能被称为A63。 回复
  • Ppietr. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    这就是他在A14中的ICEStorm核心所说的:
    "这里的性能大致匹配2.2GHz Cortex-A76,它基本上比任何其他移动SOC的性能更快,依赖于Cortex-A55核心,同时使用大致相同的系统功率并具有3倍的功率效率。"
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  • 布鲁托莫斯 - 2020年12月2日星期三 - 关联

    让一个人奇迹在地球苹果正在做什么来实现这一点。它不像手臂'CPU架构师是低估的章鱼。

    我猜一些是额外的模具空间?小核心必须是,犯错,苹果可以承担爆炸效率的地方。
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  • tkstevefox. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    并不真地。苹果'S芯片总是大致与QC和Kirin顶部芯片和同一节点相同的大小。
    只是更好的建筑和更多r&D投资。 QC现在已经为3岁播种了相同的芯片,只是更新AI和ISP中的ARM技术和收益,但CPU配置保持不变'甚至偶然地时钟!
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  • Ppietr. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    我认为Apple CPU核心比ARM设计大得多 回复
  • 头部相关性 - 2020年12月2日星期三 - 关联

    我没有我上的所有数字,但苹果从未在模具调制解调器上虽然高通通常是这样的,所以你不能直接比较那样的模糊尺寸。 Andrei可能知道实际核心规模的测量以及它们如何与苹果与Qualcomm进行比较。 回复
  • 全杰克 - 2020年12月3日星期四 - 关联

    不。 Apple A13为98,48毫米²虽然Snapdragon 865为83,54毫米² - 根据TechInsights。两者都是在TSMC N7P上制造的,并且没有集成的调制解调器。所以是的,更广泛(和因此更大)的核心设计确实提高了性能,但并非总是如此。 回复
  • RSaUser. - 2020年12月2日星期三 - 关联

    苹果拥有架构设计租赁和一个流程节点领导,TSMC 5NM VS Samsungs营销版本比TSMC 7nm更糟糕。 回复

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