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苏湖Xeon处理器列表 

英特尔在Xeon Platinum(8300系列),Xeon Gold(6300和5300系列)和Xeon Silver(4300系列)上推出了大约40个新的处理器。 Xeon青铜不再存在冰湖。  与前一代一样,8/6/5/4分段表示系列,3表示生成。除此之外,两位数毫无意义。

所说,有一个重大变化。过去,铂/金/银也表示套接字支撑,铂金支撑高达8P配置。这次是,随着Ice Lake不支持8P,所有处理器只能支持高达2P,只有一些选择型号仅为Uniprocessor。这使得铂金/金/银分割任意,如果只是指示处理器的性能/价格括号。

在此之上,英特尔正在为等式添加更多后缀。如果您使用Xeon可扩展处理器的工作日,现在需要将Q处理器与M处理器的P处理器区分开来。那里’■下面的方便列表。

SKU列表

最简单的方法是使用处理器列表跳入深端。 RCP代表推荐的客户价格,SGX GB代表大量软件防护延长局–8 GB,64 GB或512 GB。在绿色展示中突出显示的细胞在堆栈中亮点。

英特尔 3rd Gen Xeon Scalable
Ice Lake Xeon Only
Anandtech. 核心
w/HT
根据
Freq
1T
Freq
NT.
Freq
L3
MB
TDP.
W
SGX.
GB
rcp.
1ku
DC.
PMM
Xeon. Platinum(8x DDR4-3200)
8380   40 2300 3400 3000 60 270 512 $8099 是的
8368 Q 38 2600 3700 3300 57 270 512 $6743 是的
8368   38 2400 3400 3200 57 270 512 $6302 是的
8362   32 2800 3600 3500 48 265 64 $5488 是的
8360 Y 36 2400 3500 3100 54 250 64 $4702 是的
8358 P 32 2600 3400 3200 48 240 8 $3950 是的
8358   32 2600 3400 3300 48 250 64 $3950 是的
8352 Y 32 2200 3400 2800 48 205 64 $3450 是的
8352 V 36 2100 3500 2500 54 195 8 $3450 是的
8352 S 32 2200 3400 2800 48 205 512 $4046 是的
8352 M 32 2300 3500 2800 48 185 64 $3864 是的
8351 N 36 2400 3500 3100 54 225 64 $3027 是的
Xeon.黄金 6300(8x DDR4-3200)
6354   18 3000 3600 3600 39 205 64 $2445 是的
6348   28 2600 3500 3400 42 235 64 $3072 是的
6346   16 3100 3600 3600 36 205 64 $2300 是的
6342   24 2800 3500 3300 36 230 64 $2529 是的
6338 T 24 2100 3400 2700 36 165 64 $2742 是的
6338 N 32 2200 3500 2700 48 185 64 $2795 是的
6338   32 2000 3200 2600 48 205 64 $2612 是的
6336 Y 24 2400 3600 3000 36 185 64 $1977 是的
6334   8 3600 3700 3600 18 165 64 $2214 是的
6330 N 28 2200 3400 2600 42 165 64 $2029 是的
6330   28 2000 3100 2600 42 205 64 $1894 是的
6326   16 2900 3500 3300 24 185 64 $1300 是的
6314 U 32 2300 3400 2900 48 205 64 $2600 是的
6312 U 24 2400 3600 3100 36 185 64 $1450 是的
Xeon.黄金 5300(8x DDR4-2933)
5320 T 20 2300 3500 2900 30 150 64 $1727 是的
5320   26 2200 3400 2800 39 185 64 $1555 是的
5318 Y 24 2100 3400 2600 36 165 64 $1273 是的
5318 S 24 2100 3400 2600 36 165 512 $1667 是的
5318 N 24 2100 3400 2700 36 150 64 $1375 是的
5317   12 3000 3600 3400 18 150 64 $950 是的
5315 Y 8 3200 3600 3500 12 140 64 $895 是的
Xeon. Silver(8x DDR4-2666)
4316   20 2300 3400 2800 30 150 8 $1002  
4314   16 2400 3400 2900 24 135 8 $694 是的
4310 T 10 2300 3400 2900 15 105 8 $555  
4310   12 2100 3300 2700 18 120 8 $501  
4309 Y 8 2800 3600 3400 12 105 8 $501  
Q =液体冷却的SKU
y =支持英特尔SST-PP 2.0
P = IAAS云专业处理器
v = SaaS云专业处理器
n = Networking / NFV优化
m =优化媒体处理
T =长寿命和延长的热支撑
U = Uniprocessor(仅限1p)
S = 512 GB SGX每个CPU保证(...但并非所有512 GB都标记为S)

这些处理器上的峰值涡轮增压器是3.7 GHz,远远低于我们与前一代所看到的。尽管如此,英特尔似乎保持价格合理,并通过大多数堆栈来实现Optane支持,除了银处理器(有自己的单例异常)。

新的后缀包括Q,对于270 W的全核频率更高的液体冷却处理器模型,英特尔表示,这部分基于客户需求。 T处理器延长寿命/延长热支撑,通常意味着-40ºC to 125ºC support –在杆或其他极端条件下工作时有用。 M / N / P / V专用处理器根据我们与Xeon和Memory Group的GM GM GM的聊天,是软件堆栈优化的焦点。想要聚焦硬件的用户可以获得2-10%+在其特定工作负载上的性能可以获得这些处理器,该处理器将专门调整软件。 Lisa表示,虽然所有处理器都会接受隆起,但分段部分是隆起的目标。这意味着管理Turbo vs用例和适应代码,这只能真正针对已知的涡轮概况进行优化。

竞赛

It’很难注意到过去几年的服务器市场变得更具竞争力。英特尔不仅与自己的高市场份额竞争,而且AMD的x86替代品在涉及每核性能时,AMD的替代方案已经得分,并且扶手altra等臂实现也可以在竞争性能下实现前所未有的密度。这里’他们所有人的立场,看着叠加的产品。

堆栈竞争
Anandtech. epyc.
7003
亚马逊
Graviton2
安培
Altra
英特尔
Xeon
平台 米兰 格拉米提诺2 水银 冰湖
处理器 7763 格拉米提诺2 Q80-33 8380
UARCH. Zen 3 N1 N1 阳光湾
核心 64 64 80 40
TDP. 280 W ? 250 W 270 W
基础弗里克 2450 2500 3300 2300
Turbo Freq. 3500 2500 3300 3400
全核 ~3200 2500 3300 3000
l3缓存 256 MB 32 MB 32 MB 60 MB
PCIE. 4.0 x128 ? 4.0 x128 4.0 x64
芯片组 在CPU上 ? 在CPU上 外部的
DDR4 8 x 3200. 8 x 3200. 8 x 3200. 8 x 3200.
DRAM CAP. 4 TB ? 4 TB 4 TB
optane. 是的
价格 $7890 N / A. $4050 $8099

在40个核心,英特尔确实稍微落后,特别是安培目前处于80个核心和更高的频率,并且将很快与一个128核心的Altra Max版本出来。这意味着安培将能够在两个套接字中的单个插座中启用更多核心。英特尔’然而,竞争优势将是大型电流安装基础和数十年的优化,以及新的安全功能及其对市场的总额。

在纯粹的X86级别上,AMD在几周前仅推出了米兰,其新的Zen 3核心非常令人印象深刻。使用基于小芯片的方法,AMD具有超过1000mm2的硅,以跨越64个高性能核心和大量的IO。与英特尔相比,大约660 mm2和单片,AMD在其IO模具中有芯片组,而英特尔将其保存为众多空闲电源。 AMD和英特尔之间的堆栈定价现在类似,但AMD也在中档与7F53这样的产品,这对我们留下了非常深刻的印象。我们’请看看英特尔可以回复的内容。

我们今天的数字,我们’ll比较英特尔’对其他人的叠加。 Beathe Beepoths Royale。

Gen关于Gen改进:ISO功率

看看英特尔在几乎类似的比较的比较中也很重要。英特尔’S 28芯205 W点为上一代级联湖是一个很好的股份,而英特尔Xeon金6258R是铂8280的双插座等效物。 我们审查了这两个 他们相同地表现。

对于这篇评论,我们’ve将40核心Xeon铂金8380降至205 W,以查看性能的效果。但也许更多的是,我们也有Xeon金6330,它是直接的28核和205瓦更换。

英特尔 Xeon Comparison: 3rd Gen vs 2nd Gen
2P, 205 W vs 205 W
Xeon.黄金
6330
Xeon. Plat
8352Y
Anandtech. Xeon.黄金
6258R
28/56 32/64 核心/线程 28/56
2000 MHz基地
3100 MHz ST
2600 MHz MT
2200 MHz基地
3400 MHz ST
2800 MHz MT
基础弗里克
ST Freq
MT Freq
2700 MHz基地
4000 MHz ST
3300 MHz MT
35 MB + 42 MB 40 MB + 48 MB L2 + L3缓存 28 MB + 38.5 MB
205 W 205 W TDP. 205 W
PCIE. 4.0 x64 PCIE. 4.0 x64 PCIE. PCIE. 3.0 x48
8 x DDR4-3200. 8 x DDR4-3200. DRAM支持 6 x DDR4-2933
4 TB 4 TB DRAM产能 1 TB
200系列 200系列 optane. 100系列
4 TB Optane.
+ 2 TB DRAM
4 TB Optane.
+ 2 TB DRAM
ophan容量
Per Socket
1 TB DDR4-2666.
+ 1.5 TB 
64 GB 64 GB SGX.飞地 没有任何
1P, 2P 1P, 2P 套接字支持 1P, 2P
3 x 11.2 gt / s 3x 11.2 gt / s UPI链接 3 x 10.4 gt / s
$1894 $3450 价格(1KU) $3950

因此,6330可能看起来像是一种自然的契合,但是,8352y的感觉更好,因为它的价格更等于,提供了更多的性能。英特尔正在推广A + 20%的原始性能提升与新一代,这在此处很重要,因为8352y仍然失去了500 MHz,以前一代在全核频率中。 8352Y和6330确实可以在额外的功能中提出,例如DDR4通道,内存支持,PCIe 4.0,Optane支持,SGX Chandave支持以及更快的UPI链接。

这篇评论有一些我们的6330个号码 ’能够在短时间内运行我们’ve had the system.

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140评论

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  • de - 2021年4月6日星期二 - 关联

    那'对英特尔进行了很多升级 回复
  • 戈麦斯汉德 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    这是一个奇怪的晶圆。我以为它起初是假的,但我注意到了对齐的陷阱。其实我'仍然没有说服它'真实的,因为我在生产的各个阶段看到了很多和大量的晶片,我从未见过部分筹码一路走到边缘的地方。它'浪费时间来处理步骤中的人,所以没有人这样做。 回复
  • JCB994 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    周边缺陷?我曾经处理过那些......在湿法处理期间崩溃的材料的积累,并在晶圆上排球。尽可能地跑出部分。如今......他们仍然使用大湿长凳吗?我一时有一段时间...... 回复
  • 戈麦斯汉德 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    是的,他们这样做。那'是我花了很多时间工作的系统之一。那些唐't看起来缺陷。它们只是芯片模式的延续。 回复
  • 阿森尼察 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    它为N´t real if it doesn´T有Drian Bite Marks。

    / JK.
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  • ilt24 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    @gomez addams.

    我在半导体行业工作的整个职业生涯,虽然在其中,我已经看到了许多晶片来自4" to 12"并印刷部分芯片从晶片的边缘相当常见。

    查看这些文章中的图片:
    //www.zamiclub.com/show/15380/i-ran-off-wit...
    //www.zamiclub.com/show/9723/amd-to-spinoff...

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  • Kamen Rider刀片 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    所以我们什么时候打到450 mm / 18" waffers?

    我们是否会得到六角形's最大化可能的收益率?

    http://www.semiconductor-today.com/news_items/2020...
    //semiaccurate.com/2015/05/18/disco-makes-he...

    他们已经可以为简单的LED做到这一点'S,但试图将六角形IC模具进入存在将是令人兴奋的,因为对于给定的Waffer直径和使用类似/相同区域的六边形IC模具,制造模具的理论为62.5%。
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  • ilt24 - 2021年4月6日星期二 - 关联

    @kamen骑手刀片 - "所以我们什么时候打到450 mm / 18" waffers?"

    它似乎愿意搬到EUV分心的TSMC,三星和英特尔,他们可能是唯一对450毫米非常感兴趣的公司。
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  • Saratoga4. - 2021年4月6日星期二 - 关联

    >所以我们什么时候打到450 mm / 18" waffers?

    对于逻辑,从未对较大的晶片没有任何优势。可能是NAND可能会使用它,但我们'我会看到它是否值得。

    >我们是否会得到六角形's最大化可能的收益率?

    可能不是逻辑。在即将到来的节点中越来越小,掩盖尺寸越来越小,它在过去的情况下甚至不那么感觉,它就没有了'毫无意义,开始。
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  • Lukasz Nowak. - 2021年4月8日星期四 - 关联

    那里'关于晶圆的另一个好奇事情。只有剪切角落有很多死亡。如果他们将整个图案转移到左侧或左右的四分之一的死亡,他们会得到6个更好的。那'S为7%的前模具(90而不是84)。

    不'值得做的是什么?
    回复

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